CPU芯片封装技术的发展演变

       摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，在30多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到目前的PentiumⅣ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的3GHz以上；今天市场上正式发售的PentiumⅣ3．06GHz已经能够在1．46平方厘米的空间内集成5500万个晶体管，而该公司预言，2010年将推出集成度为10亿个晶体管的微处理器；封装的输入／输出(I／O)弓Id却从几十根，逐渐增加到几百根，本世纪初可能达2000根以上。技术的发展可谓一日千里(如表1所示)。

      

       对于CPU，读者已经很熟悉了，Pentium、PentiumⅡ、PentiumⅢ、PentiumⅣ、Celeron、K6、K6-2、K7……相信您可以数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保持芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。

       芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

       随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展，从而形成一种相互促进，协调发展密不可分的关系。